電路板層數較少PCB的最佳低成本封裝選擇3D音響系統
發布時間:2022/5/3 19:01:37 訪問次數:479
全新的Boomer®LM4844音頻子系統，其優點是可以精簡便攜式音響系統的設計，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統。Boomer音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。
LM4844芯片不但內置1.2W的立體聲揚聲器放大器及耳機驅動器、音量控制、混頻、電源管理等功能，而且還采用3D音效增強技術, 并預置了十種不同的輸出模式該音頻子系統采用大小只有2.5mmx3mm而又簡單易用的micro SMD封裝。
硅基光電子芯片的封裝對精度要求高、技術難度大，現階段硅基光電子芯片的封裝成本甚至占到了硅基光電子模塊總成本的10%左右。開發具有低成本、高可靠性的硅基光電子芯片封裝技術是硅基光電子大規模產業化面臨的挑戰之一。
5G時代對芯片傳輸速率和穩定性要求更高，使得密集組網對硅光芯片的需求大增.在消費電子領域,智能傳感、移動終端等產品均可利用硅光技術在有限的空間集成更多的器件.
Cyclone II EP2C20器件現在可提供低成本240引腳四方扁平（QFP）封裝，EP2C35和EP2C50器件可提供19×19mm、小外形484引腳Ultra FineLine BGA®（UFBGA）封裝。
QFP封裝設計用于更簡潔的PCB安裝,能夠顯著節省Cyclone II用戶的成本.240引腳QFP封裝的EP2C20器件具有142個用戶I/O引腳,是電路板層數較少PCB的最佳低成本封裝選擇。
擴展導線清單(Extended wire list),每一根導線都對應一個擴展導線清單,擴展導線清單描述了一根導線,以及這根導線兩端的連接終端,包括了導線的識別號、型號、尺寸、長度、走向以及兩個連接終端的功能識別號和件號.
全新的Boomer®LM4844音頻子系統，其優點是可以精簡便攜式音響系統的設計，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統。Boomer音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。
LM4844芯片不但內置1.2W的立體聲揚聲器放大器及耳機驅動器、音量控制、混頻、電源管理等功能，而且還采用3D音效增強技術, 并預置了十種不同的輸出模式該音頻子系統采用大小只有2.5mmx3mm而又簡單易用的micro SMD封裝。
硅基光電子芯片的封裝對精度要求高、技術難度大，現階段硅基光電子芯片的封裝成本甚至占到了硅基光電子模塊總成本的10%左右。開發具有低成本、高可靠性的硅基光電子芯片封裝技術是硅基光電子大規模產業化面臨的挑戰之一。
5G時代對芯片傳輸速率和穩定性要求更高，使得密集組網對硅光芯片的需求大增.在消費電子領域,智能傳感、移動終端等產品均可利用硅光技術在有限的空間集成更多的器件.
Cyclone II EP2C20器件現在可提供低成本240引腳四方扁平（QFP）封裝，EP2C35和EP2C50器件可提供19×19mm、小外形484引腳Ultra FineLine BGA®（UFBGA）封裝。
QFP封裝設計用于更簡潔的PCB安裝,能夠顯著節省Cyclone II用戶的成本.240引腳QFP封裝的EP2C20器件具有142個用戶I/O引腳,是電路板層數較少PCB的最佳低成本封裝選擇。
擴展導線清單(Extended wire list),每一根導線都對應一個擴展導線清單,擴展導線清單描述了一根導線,以及這根導線兩端的連接終端,包括了導線的識別號、型號、尺寸、長度、走向以及兩個連接終端的功能識別號和件號.
相關技術資料- 05-20芯片模組被封裝在能隔離測量介質的充滿硅油
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- 相關IC型號
公網安備44030402000607
